12 月 14 日消息报道，今年早些时候，高通首发了全球首个且速度最快的 Wi-Fi 7 商用解决方案 ——FastConnect 7800。并在 5 月推出了全球最具扩展性的商用 Wi-Fi 7 专业联网解决方案，覆盖了企业级、家用 Mesh 联网产品以及运营商网关等。高通今天又发布了 Wi-Fi 7 沉浸式家庭联网平台，这次是为家庭设计的，家用网络将获得更快的速度、更高的吞吐量和更低的延时，预计 2023 年下半年商用面市。

　　通过紧凑、高能效且具备成本效益的芯片架构，高通 Wi-Fi 7 沉浸式家庭联网平台可带来超过 20Gbps 的系统总容量，面向具有超强联网需求的当今家庭，带来对最新高速宽带连接和愈发普及的众多高性能终端的支持。该平台引入高通多连接网状网络技术（Qualcomm Multi-Link Mesh），为家庭网络连接带来全新突破。

　　高通技术公司高级副总裁兼无线基础设施与联网业务总经理 Nick Kucharewski 表示：“我们研发的高通沉浸式家庭联网平台具备成本效益和小巧外形，带来家庭网络领域最新的创新，助力实现高性能的网络连接。利用三频系统，用户将能够充分体验 Wi-Fi 7 带来的全新强大特性。通过这样的方式，Wi-Fi 网状网络将为新终端和传统终端均带来性能的提升。”

　　IT之家了解到，最新的沉浸式家庭联网平台与已量产的高通 Wi-Fi 7 专业联网平台共享通用架构，目前正在出样，预计在 2023 年下半年商用面世。