大数据时代数据的增长史无前例，未来依然存在高速增长的态势，显然对存储要求也越来越高。万物互联时代，对数据的存储需求随处所需，对内存的消耗也会巨增。
据相关预测，物联网市场在2020年将超过1.7万亿美元，全球万物互联的连接规模将达到500亿个连接，其中可联网物品中1/3来自中国。作为全球半导体存储行业的领导厂商之一的美光科技，认为这将给移动存储市场带来巨大的市场机遇。
万物互联的世界让数据呈现爆炸式的增长，数据的快速增长和多样化复杂化给存储设备带来了机遇，同时也面临着挑战。包括美光科技在内的存储厂商正在经历着蜕变。
在2016上海MWCS期间，美光科技移动事业部市场副总裁Gino Skulick和美光科技移动事业部区域市场总监魏松接受了通信世界网记者的专访。Gino Skulick认为闪存已接近其扩展极限，为存储行业带来了巨大挑战，过去NAND的制造方式以减少空间的大小来增加密度，这样的方式已经满足不了当前存储的需求。
据悉，摩尔定律是当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18-24个月翻一倍以上。
Gino Skulick表示，现在对数据的需求，以往平面的NAND已然是接近拓展极限了，顺应时代的发展，美光科技和英特尔联合开发了3D NAND，用3D垂直的方式来增加存储的密度。
据悉，美光的3D NAND采用了浮栅技术，以垂直方式堆栈32层的储存单元，可在标准封装内实现256Gb的多阶储存单元（multilevel cell，MLC）芯片与384Gb的3阶储存单元（triple-level cell，TLC）芯片，号称是全球密度最高的闪存。由于容量可通过垂直堆叠单元来获得，单个单元的尺寸就能变得相当大——这将有望提升性能和耐久性。
Gino Skulick对记者讲到，现在很多App实际上功能也是越来越复杂，甚至有一些非常复杂的要求，包括对视频或者图片的编辑，而3D NAND技术未来的容量还能够继续增加。
基于移动终端市场的发展，中国是个巨大的市场，美光一直对中国市场非常重视，并专门为中国市场建立了市场跟销售团队，还落成了专门的实验室并配备了相关的设备和工程师来更好地为中国乃至更广阔的市场服务。
美光科技移动事业部区域市场总监魏松介绍称美光对整个中国市场都做了重要布局，在西安高新区设有封装工厂，在上海设有设计中心，并在北京、上海和深圳设有销售和营销办事处，旨在满足快速发展的亚太市场中客户不断变化的需求，并为美光全球运营团队提供支持。
